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        產(chǎn)品中心
        
                
        通用計算、異構(gòu)計算、協(xié)同計算、邊緣計算等多元產(chǎn)品布局
        
            
        
            
        
        
        
        
            
            
        
                
        
                    
        
                        
        
                        
                        
                    
        
                    
        
                        
        寶德雙子星服務(wù)器PR2725TP2
        
                        
        
	寶德PR2725TP2是專門構(gòu)建的性能優(yōu)化數(shù)據(jù)中心模塊，為數(shù)據(jù)中心等高性能計算場景所量身打造，適用于高性能計算 (HPC) 和人工智能應(yīng)用, 同時專為第二代智能英特爾® 至強® 鉑金 9200 處理器設(shè)計，每個計算模塊擁有多達 24 個DDR4 DIMM插槽，可最大限度提高處理器和內(nèi)存帶寬，從而能夠提供可滿足最苛刻的計算使用要求的領(lǐng)先性能。

        
                    
        
                
        
            
        
            
            
        
                
        
                    
                    
        
                        
        功能特性
        
                    
        					
        
						
        	產(chǎn)品的性能特點
        	為每個插槽提供最多的英特爾內(nèi)核，第二代英特爾® 至強® 鉑金 9200 處理器可使 CPU 性能達到領(lǐng)先水平
        	為內(nèi)存密集型工作負載提供每個 CPU 12 個內(nèi)存通道，每個計算模塊 24 個內(nèi)存通道，內(nèi)存帶寬增加一倍
        	配有新的英特爾® Deep Learning Boost（英特爾 DL Boost）數(shù)據(jù)分析指令，大大加快了推理性能
        	針對密度和性能優(yōu)化了多芯片封裝
        	為每個 2U 機箱提供多達兩個計算模塊，可以支持單個機箱中存在多種計算模塊類型
        	針對 2 CPU 計算模塊設(shè)計，使用先進的冷卻技術(shù)為 CUP、VR、DIMM 和高熱捕捉率內(nèi)存 VR 進行高流速空氣冷卻冷卻
        	高達 350W 處理器 TDP，在 2U 風冷機箱中實現(xiàn)高性能工作負載
        	PCIE擴展選項， 2U 計算模塊中提供多達 4 個 16 PCIe* 插槽
        	支持為每個2U 計算模塊提供多達 2 個 M.2 SATA/NVMe* 和 2 個 U.2 NVMe* 存儲設(shè)備
        	可支持熱插拔計算模塊、U.2 SSD存儲模塊、風扇和電源
        	
        	產(chǎn)品的配置特點
        	CPU：在2U機架式機箱內(nèi)，最多支持2個獨立的熱插拔計算模塊，即最多4顆CPU；如果選用Intel®Xeon®Platinum9242處理器（擁有48個內(nèi)核），最高核心數(shù)可以達到192個內(nèi)核。
        	內(nèi)存：支持DDR4 2933 MT/s DIMM 模式，每個DCB最多48個DIMM（每個計算模塊24個DIMM）可選用8GB至128GB 的內(nèi)存條，最高可配置出高達6TB 的內(nèi)存容量。
        	存儲：選用2U半寬計算模塊， 支持2個M.2 SATA / NVMe * SSD 80或110mm和2x U.2 NVMe *熱插拔SSD，U.2 SSD上可選RAID 0和1支持。
        	電源：3個熱插拔CRPS 2100W（白金）或1600W（鈦）PSU。
        					
        
                
        
            
        
			
            
        
                
                
        
                    
        
                        
        應(yīng)用環(huán)境
        
                    
        					
        
						
        	高性能計算領(lǐng)域（HPC）
        	寶德PR2725TP2每個計算模塊搭載兩顆第二代Intel® Xeon®鉑金9200系列處理器，總計最高內(nèi)核數(shù)112顆，緩存可達77MB，最大睿頻3.80GHz，24條內(nèi)存通道，同時支持英特爾®傲騰? 數(shù)據(jù)中心級持久內(nèi)存，可在與傳統(tǒng)的DRAM結(jié)合使用時提供大型系統(tǒng)級內(nèi)存容量，幫助云、數(shù)據(jù)庫、內(nèi)存分析、虛擬化和內(nèi)容提供網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵內(nèi)存受限的工作負載變換，使機器在高性能計算中性能表現(xiàn)更強大，提供一個高性價比的高性能計算平臺。
        	
        	人工智能領(lǐng)域
        	9200系列處理器可通過VNNI（向量神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)指令）擴展AVX-512指令集實現(xiàn)人工智能加速，其中嵌入的英特爾深度學習加速旨在為圖像分類、語音識別、語言翻譯和物體檢測等深度學習應(yīng)用案例提供更高效的推理加速，該技術(shù)采用的新嵌入式指令集能夠加速卷積網(wǎng)絡(luò)和其他深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的密集計算特性。
        
					
        
                
        
            
        
			
            
        
                
                
        
                    
        
                      
        技術(shù)規(guī)格
        
                    
        
                    
        
                    
        	
        					
        									
        						特性					
        				        											
        						PR2725TP2技術(shù)規(guī)格					
        				        					
        			
        									
        						形態(tài)					
        				        											
        						2U2節(jié)點					
        				        					
        			
        									
        						處理器數(shù)量					
        				        											
        						每節(jié)點：2個SOC（CPU板載）					
        				        					
        			
        									
        						處理器型號					
        				        											
        						每節(jié)點：					
        					
        						支持英特爾® 至強® Platinum 9200 Processors  9221 with up to 32 cores 250 TDP					
        					
        						支持英特爾® 至強® Platinum 9200 Processors  9242 with up to 48 cores 350 TDP					
        				        					
        			
        									
        						芯片組					
        				        											
        						Intel C621 Chipset					
        				        					
        			
        									
        						內(nèi)存					
        				        											
        						每節(jié)點：24 DIMMs; 最大支持3TB ECC LRDIMM or RDIMM DDR4-2933MHz					
        				        					
        			
        									
        						硬盤					
        				        											
        						每節(jié)點：					
        					
        						2個M.2 SATA/NVME SSD(2280&22110)					
        					
        						2個U.2 NVME Hot-swap SSDs					
        				        					
        			
        									
        						Raid支持					
        				        											
        						U.2 SSD可選支持RAID0、1；					
        				        					
        			
        									
        						板載網(wǎng)絡(luò)					
        				        											
        						板載集成單口千兆網(wǎng)口；					
        				        					
        			
        									
        						PCIE擴展					
        				        											
        						每節(jié)點：4*PCI-E 16半高擴展槽位，支持半高設(shè)備擴展；					
        				        					
        			
        									
        						其他端口					
        				        											
        						每節(jié)點：					
        					
        						USB3.01個，BMC Dedicated Management port1個, I/O Cable connector 1個（for VGA/Serial/USB）					
        				        					
        			
        									
        						電源					
        				        											
        						標配3個鉑金1600/2200W CRPS冗余電源					
        				        					
        			
        									
        						風扇					
        				        											
        						5*Hot-swap redundant FAN					
        				        					
        			
        									
        						管理					
        				        											
        						每節(jié)點：板載BMC管理模塊，支持IPMI2.0，對外提供1個1000 Mbps RJ45管理網(wǎng)口					
        				        					
        			
        									
        						供電					
        				        											
        						全電壓范圍自適應(yīng)服務(wù)器專業(yè)電源、115V to220VAC自適應(yīng)；					
        				        					
        			
        									
        						物理尺寸					
        				        											
        						（長*寬*高）：865mm*441.8mm*86.8mm;支持19英寸標準機柜；					
        				        					
        			
        									
        						環(huán)境及規(guī)范					
        				        											
        						
        					
        				        					
        			
        									
        						環(huán)境溫度					
        				        											
        						運行時10℃至35℃					
        					
        						非運行時-40℃至+70°C周圍環(huán)境					
        				        					
        			
        									
        						相對濕度					
        				        											
        						非運行時 50% to90%，于25°C至30°C溫度下不凝結(jié)					
        				        					
        			
        									
        						最高海拔					
        				        											
        						3050m					
        				        					
        			
        									
        						安全標準（中國）					
        				        											
        						CCC					
        				        					
        		        	
        	
        	
        	
        		服務(wù)及支持	
        	
        		寶德計算機系統(tǒng)股份有限公司提供全國聯(lián)保，由分布在全國各地寶德專業(yè)售后服務(wù)網(wǎng)點提供“一站式”服務(wù)響應(yīng)與支持。	
        	
        		- 3年有限現(xiàn)場保修以及現(xiàn)場支持服務(wù)	
        	
        		- 4008-870-872熱線響應(yīng)和支持	
        	
        		欲了解更多信息：請訪問：http://szcxy.cn	
        	
        		通信地址：深圳市龍華新區(qū)清祥路1號寶能科技園7棟B座16樓	
        	
        		
        	
        	
        		寶德計算機系統(tǒng)股份有限公司保留對產(chǎn)品規(guī)格或其他產(chǎn)品信息（包含但不限于產(chǎn)品重量，外觀，尺寸或其他物理因素）不經(jīng)通知予以更改的權(quán)利；本文中所提到的信息，如因產(chǎn)品升級或其他原因而導致的變更，恕不另行通知。本文中所涉及的產(chǎn)品圖片均以產(chǎn)品實物為準。	
        
                    
        

                
        
            
        
			
            
        
                
                
        
                    
                    
        
                        
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